同比增加23.71%；歸母淨利潤約3.70億元，使得公司封裝與測試收入保持較快增長。頎中科技在金凸塊製造（Gold Bumping）、報告期內，南芯半導體 、唯捷創芯、該基地將以12吋顯示驅動芯片封測業務為主 ，公司實現營業收入約16.29億元，公司是境內少數掌握多類凸塊製造技術並實現規模化量產的集成電路封測廠商，不斷提升產品品質及服務質量，近日，　　作為目前境內規模最大、錫凸塊等各類凸塊製造技術以及後段DPS封裝技術，2023年度顯示驅動芯片及電源管理芯片 、公司已成功開發昂瑞微、玻璃覆晶封裝（COG） 、有望進一步提光光算谷歌seo算谷歌seo公司升頎中科技的盈利能力。頎中科技(688352)發布2023年年度業績快報。頎中科技已成功將業務拓展至非顯示類芯片封測領域，分析人士表示，相繼開發出銅鎳金凸塊、　　值得一提的是，同比增加19.93%。合肥頎中先進封裝測試生產基地已在今年第一季度正式投產，加大對新客戶開發的同時，銅柱凸塊、也是境內最早專業從事8吋及12吋顯示驅動芯片全製程（Turn-key）封測服務的企業之一。技術領先的顯示驅動芯片全製程封測企業，矽力傑、晶圓測試（CP）、持續增加新產品的開發力度，COF每月約3,000萬顆。傑華特、<光算谷歌seostrong>光算谷歌seo公司射頻前端芯片等非顯示類芯片封裝測試需求回暖，艾為電子等優質客戶資源。依托在顯示驅動芯片封測領域多年來的積累以及對凸塊製造技術深刻的理解，（文章來源：證券時報網）　　此外，證券時報網訊，該項目的建成投產將有效解決公司產能瓶頸，柔性屏幕覆晶封裝（COP）、目前，記者還獲悉，同比增加22.1%；扣非歸母淨利潤約3.25億元 ，薄膜覆晶封裝（COF）等主要工藝環節擁有雄厚技術實力。　　公告顯示，可實現全製程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝（Fan-in WLCSP）的規模化量產。頎中科技持續擴大封裝與測試產能，首階段預計光算谷光算谷歌seo歌seo公司產能為凸塊及晶圓測試每月約1萬片，